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裂解與其他應用微波設備
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裂解與其他應用微波設備
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產品說明
微波功率：1.5 kW (可依客戶需求客製化)
• 控制方式：PLC+HMI人機介面/機械按鈕控制
• 冷卻方式：氣冷
• 載料系統：批次式單層陶瓷盤
• 腔體容量：約1.5 L(可依客戶需求客製化)
• 預計產能：(可協助評估)
1.物品特性：前後含水率與介電特性
2.機台性能：微波功率
3.製程條件：溫度與時間。
• 製程碳足跡運算
• 溫度感測型式：熱墊耦
• 除水/能耗：2-3 kg/kWh
• 電磁功率洩漏：<5mW/cm2
• 應用：
1.氧化物粉體、氧化物塊材、玻璃材料、金屬合金粉體、碳基材料。